大尺寸邦定机
产品分类：邦定机
产品说明：设备简介：本设备适用于20寸以上大尺寸本产品适用于各种FPC,COF,TAB与LCD panel 及PCB的组合邦定。热压邦定，主要用于FPC、TAB、FOC生产中的恒温或者脉冲热压工艺，可根据客户产品需求定制尺寸的大小，以及单面或者双面的热压工艺。
本设备适用于20寸以上大尺寸各种FPC,COF,TAB与LCD panel
及PCB的组合邦定。热压邦定，主要用于FPC、TAB、FOC生产中的恒温或者脉冲热压工艺，可根据客户产品需求定制尺寸的大小，以及单面或者双面的热压工艺。
电源供应：AC220V
工作气压：0.4-0.6Mpa
温度方式：恒温/脉冲PID控制(可选)
工作周期：10-13S(主要是人工对位耽误时间)
压头尺寸：根据产品需求可定制
1、压力系统双缸结构可消除压头头自重,压力精度可达0。1kg。
2、高中低档脉冲源设计、满足多元化产品压力的功率要求。
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3、伺服记忆功能及自动走位功能开发满足了对位至组装及维修的效率要求。
4、压力部件采用日本SMC精密元件。
5、间隙式真空吸附于压头组工作交替配合，节省了近1/2吸附时间且降低了气源损耗。
